プリント基板の設計製作・制御装置

01相談

まずはお電話・メールにてお気軽にご連絡ください。内容を確認し、通常1～2営業日以内に折り返しご連絡いたします。

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04実装

実装する部品はお客様から支給いただく事も、当社で購入を請負させていただく事も可能です。

• SMT工程（表面実装工程）

  SMT（表面実装）とは、プリント基板上の集積回路に電子部品を実装する（取り付ける）ための方式の一種です。プリント基板の表面に表面実装部品（SMD：Surface Mount Device）と呼ばれる形状の電子部品を直接はんだ付けします。はんだ付けの工程は2通りあります。

• プリント基板を用意

  プリント基板にメタルマスク（型）を被せ、クリームはんだを塗布します。プリント基板に塗布されたクリームはんだの位置・量（かすれ・にじみ）がメタルマスクの開口部に対して基板のパットに適正に塗布されているか、一つひとつ確認しながら作業します。

  

• 手載せ基盤実装

  クリームはんだを塗布したプリント基板に、部品を手載せ実装します。
  1mm単位のパーツを丁寧に、確実に実装作業を行います。
  長年電子部品の製作に携わってたからこそ、高品質な基盤をお届けします。

  

  ・1枚から実装可能
  ・部品支給がバラ部品/部品実装点数が少ない場合などに対応

  

• リフロー炉ではんだを溶かす

  リフロー炉とは、クリームはんだを溶かし、しっかり基盤に部品を取り付ける装置です。
  基盤一つひとつを機械の中に入れていくにあたり、基板同士の間隔を開けすぎても、狭すぎてもいけません。この間隔こそが長年の経験で培われる職人技です。

  

  手付け実装（手はんだ実装）

  こて歴10年以上の作業者がはんだゴテを用いて直接表面実装部品のはんだ付けを行います。枚数・部品SS点数が少量の場合に有効です。

  

• DIP工程（挿入部品実装工程）

  DIP工程（挿入部品実装工程）は溶融したはんだを扱う工法で、SMT（表面実装）工程後に行われます。
  トヤソニックでは全行程を手作業で正確に行っております。

• 部品を実装（手挿入）

  プリント基板の表面部品を実装します。部品の発注から一つひとつの部品実装まで、全て手作業となります。

  

• フラックス塗布

  フラックスの役割ははんだ付けする部分の異物や酸化物を除去する事が目的です。フラックス塗布していない状態ですと、はんだ付けがされていないため部品がポロポロと落ちてしまいます。
  フラックスを塗布した後、熱で乾かします。

  

• はんだ付け

  フラックスを塗布して乾かした基盤をはんだ槽（フロー槽）に付け、基盤とリード部分のはんだ付けを行います。基板のSMD化が進み、はんだ槽（フロー槽）を保有する企業様が少なくなってしまったため、最近では貴重な設備となっています。
  はんだ付け作業は、はんだ槽に付けすぎると基盤が全てだめになってしまうので加減が大切です。トヤソニックでは30年以上の経験を持つ職人が対応させていただきます。

  

• 足切り

  はんだ付けができたら基板をひっくり返し、部品リードの余剰分をニッパーで切断します。場合により、はんだ付けでつきすぎてしまった部分をはんだゴテで吸い取ります。

  

• 基盤洗浄

  プリント基盤からフラックス残渣や樹脂、フラックス残渣、製品生産中に発生する残渣を除去するために洗浄を行います。